Awtomatikong pagkontrol sa temperatura ug humidity
Ang temperatura ug humidity sa limpyo nga lawak nag-una nga gitino sumala sa mga kinahanglanon sa proseso, apan ubos sa kondisyon nga ang mga kinahanglanon sa proseso natuman, ang kahupayan sa tawo kinahanglan nga tagdon.Sa pagtaas sa mga kinahanglanon sa kalimpyo sa hangin, adunay us aka us aka us aka us aka us aka proseso nga adunay labi ka labi ka higpit nga mga kinahanglanon sa temperatura ug kaumog.
Samtang ang katukma sa machining nagkaanam ug mas maayo, ang mga kinahanglanon alang sa pag-usab-usab sa temperatura nagkagamay ug nagkagamay.Pananglitan, sa proseso sa pagkaladlad sa lithography sa dako-dako nga integrated circuit production, ang kalainan tali sa thermal expansion coefficient sa bildo ug silicon wafer ingon nga materyal sa diaphragm gikinahanglan nga mas gamay ug mas gamay.Ang usa ka silicon wafer nga adunay diyametro nga 100μm ang hinungdan sa usa ka linear nga pagpalapad sa 0.24μm kung ang temperatura mosaka sa 1 degree.Busa, kini kinahanglan nga adunay kanunay nga temperatura nga ± 0.1 degrees.Sa samang higayon, ang humidity value sa kasagaran gikinahanglan nga ubos, tungod kay human sa singot sa usa ka tawo, ang produkto mahugawan, ilabi na Alang sa mga semiconductor workshop nga nahadlok sa sodium, kini nga matang sa limpyo nga workshop dili molapas sa 25 degrees.
Ang sobra nga humidity hinungdan sa daghang mga problema.Kung ang relatibong humidity molapas sa 55%, ang condensation mahitabo sa bungbong sa makapabugnaw nga tubo sa tubig.Kung kini mahitabo sa usa ka tukma nga aparato o sirkito, kini hinungdan sa lainlaing mga aksidente.Kini dali nga taya kung ang relatibong humidity 50%.Dugang pa, kung ang humidity taas kaayo, ang abug sa ibabaw sa silicon wafer mahimong chemically adsorbed sa mga molekula sa tubig sa hangin sa ibabaw, nga lisud makuha.Ang mas taas nga paryente humidity, ang mas lisud nga kini mao ang pagtangtang sa adhesion, apan sa diha nga ang paryente humidity mao ang ubos pa kay sa 30%, ang mga partikulo mao usab dali adsorbed sa nawong tungod sa aksyon sa electrostatic nga pwersa, ug sa usa ka dako nga gidaghanon sa mga semiconductor. ang mga aparato dali nga maguba.Ang labing kaayo nga range sa temperatura alang sa produksiyon sa silicon wafer mao ang 35 ~ 45%.
